druid169

2020年04月20日 16:47

来源： 与非网

　　 台积电终于披露了 3nm 工艺的细节，在 3nm 节点上，晶体管密度将达到每平方毫米 2.5 亿个。

　　台积电首席执行官确认 3nm 节点的开发正在按计划进行，计划于 2021 年进行风险生产，并于 2022 年下半年开始批量生产。此外，台积电决定 3nm 采用 FinFET 晶体管技术。

　　作为参考，采用台积电 7nm EUV 工艺的麒麟 990 5G 尺寸 113.31mm，晶体管密度 103 亿，平均下来是 0.9 亿 /mm，这也意味着 3nm 制程工艺的晶体管密度将是 7nm 的 3.6 倍。这个密度形象化比喻一下，就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。

　　性能方面，台积电 5nm 相对于 7nm 提升 15%，能耗比提升 30%；而 3nm 较 5nm 性能提升 7%，能耗比提升 15%。

　　此外，台积电表示 3nm 工艺研发符合预期，且并未受到疫情影响，预计在 2021 年进入风险试产阶段，2022 年下半年量产。不过，3nm 首发依然会是 FinFET 技术，因为台积电在评估多种技术之后认为 FinFET 工艺在成本及能效上表现更佳。

(责任编辑：DF529)

郑重声明：东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。

[ 本帖最后由 druid169 于 2020-4-21 09:06 编辑 ]

本帖最近评分记录

• a59159a 金币 +4 感谢分享，论坛有您更精彩！ 2020-4-22 21:42

l329887

3nm太厉害了，不知道技术的极限会是在哪里，感觉自己的想象力不够了

jy00019169

规模性生产估计还需要时间，湿式光刻机估计到这里也就是极限了吧。

jiashen13

3nm会带来更高的运算能力和更好的散热效果，看来董事长张忠谋退居二线后台积电的研发依然强劲。

tishenangle

我第一次了解it行业的时候，就被这家台湾的芯片厂商震慑到了，当时还没分清楚台电和台积电。但是这样巨额的前期投入，真的如果没有模板，就敢这么干，是很需要勇气的