11月1日，华为Mate 30系列5G版本正式开售，创下了7分钟销售额7个亿的佳绩。专业芯片研究机构TechInsights也第一时间拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00)，并对其进行了专业拆解、分析，意外发现来自华为海思的自研芯片，占比居然已经达到一半。
主板正面芯片(从左到右)：
－ 海思Hi6421电源管理IC
－ 海思Hi6422电源管理IC
－ 海思Hi6422电源管理IC
－ 海思Hi6422电源管理IC
－ 恩智浦PN80T安全NFC模块
－ 意法半导体BWL68无线充电接收器IC
－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(从左到右)：
－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC
－ 海思Hi6405音频编解码器
－ STMP03(身份不详)
－ 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)
－ 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
－ 联发科MT6303包络追踪器IC
－ 海思Hi656211电源管理IC
－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关
－ 日本村田前端模块
－ 海思Hi6D22前端模块
－ 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
－ 三星256GB闪存
－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
－ 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
－ 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
－ 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
另一块子板(从左到右)：
－ 海思Hi6365射频收发器
－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)
－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
－ 高通QDM2305前端模块
－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关
－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
－ 海思Hi6D05功率放大器模块
－ 日本村田前端模块
－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)
算下来，
Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩)，其中华为海思自家的就有18颗，占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。
另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC，而即便三颗未知来源的芯片都算国外的，国产芯片占比也达到了56％。
考虑到智能手机元器件供应的复杂性，想做到百分之百自研甚至百分之百国产都几乎不太可能，但随着自研、国产芯片的占比越来越高，自主权肯定也会越来越高。
另外大家可能注意到了，
Mate 30 Pro 5G里还有一颗来自高通的芯片，QDM2305前端模块。
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